ONYX29全自(zì)動多功能(néng)返修系統

描述：ZEVAC新型的ONYX29全自(zì)動返修系統爲SMT返工(gōng)和(hé)組裝提供了(le)高(gāo)度的的自(zì)動化和(hé)過程控制水(shuǐ)平。新的換刀(dāo)裝置可根據程序說明(míng)自(zì)動選擇和(hé)更換噴嘴。新的拾取和(hé)準備站(zhàn)提供自(zì)動組件拾取和(hé)準備，包括助焊劑浸漬、設備上(shàng)的粘貼和(hé)錫膏浸漬。新的流程開(kāi)發向導會(huì)根據用(yòng)戶工(gōng)藝響應自(zì)動創建完整的返工(gōng)流程。其他(tā)關鍵功能(néng)包括全自(zì)動非接觸式現(xiàn)場清潔、壓力控制自(zì)動放(fàng)置和(hé)電動視(shì)覺/變焦等。

應用(yòng)範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精密返修。