ONYX25大(dà)尺寸多功能(néng)返修系統

描述：ZEVAC ONYX 25用(yòng)于返修寬度高(gāo)達560mm的印刷電路闆。由于集成的視(shì)覺系統，可以保證組件的精确返修。多功能(néng)加熱系統可用(yòng)于焊接組件、去除組件和(hé)現(xiàn)場清潔過程（非接觸式去除殘留焊料）。ONYX 25得益于<10μm的高(gāo)貼裝精度以及集成的貼裝壓力測試功能(néng)和(hé)4軸電動控制，爲連續維修作(zuò)業和(hé)其他(tā)應用(yòng)保證了(le)高(gāo)可靠性及高(gāo)質量。ONXX 25采用(yòng)開(kāi)放(fàng)式設計(jì)結構，返修的電路闆長度不受限制。系統采用(yòng)來(lái)了(le)閉環的VisualMachines應用(yòng)軟件，簡單控制參數便可投入高(gāo)度複雜(zá)的生産過程，且重複較高(gāo)。

應用(yòng)範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫等精密返修。