公司參加2023年天津智能(néng)制造及微組裝技術峰會(huì)

2月24日我司參加由天津SMT協會(huì)組織舉辦的2023年天津智能(néng)制造及微組裝技術峰會(huì)。

此次交流會(huì)我司展出愛法焊接材料，JBC焊接工(gōng)具，北歐之眼高(gāo)清視(shì)頻檢測系統和(hé)Micro隐藏焊點檢測系統等産品，會(huì)議(yì)期間産品受到(dào)衆多行業老(lǎo)師的關注，并展開(kāi)了(le)深層的技術交流和(hé)商務會(huì)談。

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