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公司參加2023年北京SMT技術交流會(huì)

欄目:企業新聞 發布時(shí)間:2023-05-25

5月25日我司參加由北京電子學會(huì)智能(néng)制造委員會(huì)舉辦的2023年北京SMT技術交流會(huì)。

此次交流會(huì)我司首次展出自(zì)主開(kāi)發設計(jì)的龍門(mén)式三維檢測系統,現(xiàn)場參會(huì)人員對(duì)我産品興趣濃厚并展開(kāi)了(le)深層次的技術交流和(hé)商務洽談。同時(shí)會(huì)議(yì)還展出了(le)愛法焊接材料,JBC焊接工(gōng)具,北歐之眼高(gāo)清視(shì)頻檢測系統和(hé)Micro隐藏焊點檢測系統等産品。

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