IR-E3綜合型返修系統

我們很(hěn)榮幸的向您推薦PDR IR-E3 Series返修系統，該系統擁有PDR引以爲傲的紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術，返修過程可快(kuài)速調節精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。機器配備大(dà)尺寸預熱平台，讓大(dà)型電路闆返修更簡單、高(gāo)效。PDR标配的雙通道(dào)非接觸式溫度傳感器配合閉環實時(shí)的溫控系統可保證數據傳輸更快(kuài)、溫控更精準。專業的光學裂像對(duì)中系統配合微米級調節，精度可達10微米。PDR 新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件，内嵌了(le)涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用(yòng)的溫度曲線，也(yě)可通過簡單的圖形用(yòng)戶界面，輕松編程便可自(zì)動生成曲線。系統安全、精準、靈活和(hé)易操作(zuò)等諸多卓性能(néng)降低(dī)了(le)對(duì)操作(zuò)員的依賴，盡可能(néng)的保證返修過程的可靠性與一緻性。

适用(yòng)範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

Focused IR紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術

頂部加熱采用(yòng)PDR可調式Focused IR紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高(gāo)效能(néng)，可快(kuài)速精确的調節加熱面積進行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可有效減小(xiǎo)闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

大(dà)功率的底部預熱

3050W大(dà)功率底部預熱平台由3個加熱單元組成，可返修複雜(zá)的高(gāo)度混裝電路闆。

靈活多用(yòng)的PCB夾具可針對(duì)不同電路闆進行固定和(hé)消除因熱應力産生的形變，PCB尺寸300mm x 450mm。

非接觸式溫度傳感器

标配兩支高(gāo)精度非接觸式溫度傳感器，角度可調，可同時(shí)監測返修器件及PCB溫度，實時(shí)控制和(hé)閉環溫度反饋，數據更快(kuài)、精度更高(gāo)、使用(yòng)更方便。

精密光學棱鏡對(duì)位系統

系統配置彩色工(gōng)業相機，精密光學成像棱鏡，照明(míng)亮(liàng)度可調，實時(shí)影像精準對(duì)位。

直立式結構和(hé)微米級精密調節

堅固的直立式結構，通過X-Y軸安裝的微米級調節裝置配合精密的光學棱鏡對(duì)中系統，貼片精度可達10微米，可滿足元器件高(gāo)可靠的焊接質量。

專業的芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術

多角度的調節和(hé)旋轉功能(néng)讓貼裝和(hé)拾取更加方便和(hé)準确，豐富的真空(kōng)吸嘴滿足絕大(dà)多數器件的應用(yòng)，帶有預設高(gāo)度的指示燈貼片軟着陸功能(néng)可預防和(hé)限制過壓帶來(lái)的返修失敗。系統自(zì)帶集成式元器件巢，取放(fàng)實用(yòng)方便。

工(gōng)藝輔助攝像機

彩色高(gāo)倍率工(gōng)藝輔助攝像機（含LED照明(míng)），實現(xiàn)全過程工(gōng)藝監控，提升工(gōng)藝水(shuǐ)平和(hé)質量追溯。

易用(yòng)的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作(zuò)便可投入生産。内嵌了(le)涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用(yòng)的溫度曲線和(hé)專用(yòng)的BGA植球曲線，開(kāi)機即可投入使用(yòng)。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自(zì)動編程生成溫度曲線，記錄數據并導出報(bào)告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風(fēng)刀(dāo)冷卻裝置，減小(xiǎo)變形量，提升産能(néng)。