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SW201水(shuǐ)溶性矽片切割液

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SW201水(shuǐ)溶性矽片切割液

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産品代碼:  SW201_25L

描述:SW201是一款全合成型水(shuǐ)溶性(水(shuǐ)基)矽片切割液,以新型聚醚類潤滑劑爲主,具有比合成酯、聚酯、太古油、油酸三乙醇胺皂等傳統的油性劑更佳的潤滑效果。它主要用(yòng)于半導體行業的切割工(gōng)藝,具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng),切割後的矽片表面 TTV 小(xiǎo),無線痕,并且能(néng)夠延長金(jīn)剛砂線的使用(yòng)壽命。

主要特點
  • 具有優異的潤滑、冷卻、防腐、防鏽、氫氣抑制功能(néng)

  • 含獨特的化學清洗添加劑,切割後的矽晶片十分幹淨,便于切割後清洗

  • 切割後的矽片表面TTV小(xiǎo),無線痕

  • 延長金(jīn)剛砂線的使用(yòng)壽命


上(shàng)一個: SW202水(shuǐ)基矽片切割液
下(xià)一個: SWAC低(dī)泡濃縮液