TPM550導熱相變材料

産品代碼: TPM550

· 無矽配方設計(jì)可以滿足對(duì)矽油敏感的應用(yòng)領域

· 高(gāo)熱導率5.5 W/m-K及低(dī)熱阻
· 材料于45℃左右變軟并流動, 其先進的配方設計(jì)能(néng)夠滿足大(dà)程度降低(dī)界面熱阻
· 可以通過絲網或模闆印刷, 适合大(dà)規模生産使用(yòng)
· 出色的可靠性
· 材料自(zì)身的觸變特性可防止其溢出和(hé)對(duì)器件造成污染
· 優異的使用(yòng)操作(zuò)性及重工(gōng)性
· 較低(dī)的界面厚度
· 較低(dī)的比重可以使單位重量的材料得到(dào)更多應用(yòng)，從(cóng)而降低(dī)使用(yòng)成本