IR-D3基礎型返修系統

我們很(hěn)榮幸的向您推薦PDR IR-D3系列基礎型返修系統，該機器擁有低(dī)成本，高(gāo)性能(néng)是一款理(lǐ)想的綜合返修系統。系統擁有PDR引以爲傲的紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術，返修過程可快(kuài)速調節精準加熱，周圍元器件不受溫度影響。系統配備兩區(qū)大(dà)功率預熱平台，讓複雜(zá)和(hé)中度混裝的電路闆返修更簡單、高(gāo)效。PDR精密的非接觸式傳感器配合閉環實時(shí)的溫控系統可保證數據傳輸更快(kuài)、溫控更精準。專業的光學裂像對(duì)中系統，配合堅固的鑄鋼安裝結構貼片精度可達20微米。PDR Auto-Profile溫度控制分析軟件，内嵌了(le)涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用(yòng)的溫度曲線，也(yě)可通過簡單的圖形用(yòng)戶界面，輕松編程便可自(zì)動生成曲線。系統安全、精準、靈活和(hé)易操作(zuò)等諸多卓越的性能(néng)大(dà)限度降低(dī)對(duì)操作(zuò)員的依賴。

适用(yòng)範圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接與精密返修。

PDR 紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術

頂部加熱采用(yòng)PDR可調式Focused IR紅(hóng)外(wài)聚焦加熱技術。優點低(dī)功率高(gāo)效能(néng)，可快(kuài)速精确的調節加熱面積，進行目标器件加熱，不損傷周圍元器件、可有效減小(xiǎo)闆彎，消除熱應力，且無需噴嘴。

強勁的底部預熱

2.0KW大(dà)功率底部預熱平台由2個加熱單元組成，可返修複雜(zá)的中度混裝電路闆。

靈活多用(yòng)的PCB夾具可針對(duì)不同電路闆進行固定和(hé)消除因熱應力産生的形變，PCB尺寸300mm x 300mm。

非接觸式溫度傳感器

标配1支高(gāo)精度非接觸式溫度傳感器，角度可調，可監測返修器件溫度。PCB溫度監測采用(yòng)K型有線熱電偶。

系統預留4通道(dào)K型溫度監控輸入端口，可同時(shí)監測更多測試點溫度。

精密光學棱鏡對(duì)位系統

系統配置彩色工(gōng)業相機，精密光學成像棱鏡，照明(míng)亮(liàng)度可調，實時(shí)影像精準對(duì)位。

直立式結構和(hé)精密調節

堅固的鑄鋼安裝結構，配合精密的光學棱鏡對(duì)中系統，貼片精度可達20微米（可選10微米）。

專業的芯片拾取和(hé)軟着陸貼裝技術

多角度的調節和(hé)旋轉功能(néng)讓貼裝和(hé)拾取更加方便和(hé)準确，豐富的真空(kōng)吸嘴滿足絕大(dà)多數器件的應用(yòng)，貼片軟着陸功能(néng)可預防和(hé)限制過壓帶來(lái)的返修失敗。系統自(zì)帶集成式元器件巢，取放(fàng)實用(yòng)方便。

工(gōng)藝輔助攝像機

可選高(gāo)倍率工(gōng)藝輔助攝像機（含LED照明(míng)），實現(xiàn)全過程工(gōng)藝監控，提升工(gōng)藝水(shuǐ)平和(hé)質量追溯。

易用(yòng)的溫度控制分析軟件

PDR新一代Auto-Profile溫度控制分析軟件結合熱管理(lǐ)系統，通過簡單操作(zuò)便可投入生産。軟件内嵌了(le)涵蓋有鉛和(hé)無鉛應用(yòng)的溫度曲線和(hé)專用(yòng)的BGA植球曲線，開(kāi)機即可投入使用(yòng)。多種編程方式可實現(xiàn)可手動或自(zì)動編程生成溫度曲線，記錄數據并導出報(bào)告。

PCB冷卻裝置
傾斜式強制風(fēng)刀(dāo)冷卻裝置，減小(xiǎo)變形量，提升産能(néng)。