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邁肯思同JBC出席第28屆中國電子智造論壇

欄目:企業新聞 發布時(shí)間:2018-10-26

10月25日,公司同JBC原廠(chǎng)一起出席參加第28屆中國電子智造論壇(CEIA)北京會(huì)場,此次論壇主要議(yì)題爲“精準智造與高(gāo)可靠性技術研讨”。會(huì)議(yì)雲集行業資深老(lǎo)師及大(dà)咖,參加人員近400餘人。
期間展出了(le)JBC焊接工(gōng)具,吸引了(le)諸多參會(huì)人員的關注和(hé)咨詢,我公司與JBC代表一同接待了(le)新老(lǎo)客戶并在現(xiàn)場進行了(le)深入的會(huì)談和(hé)交流。